実裝材料

石油化學系事業において長年培ってきた高分子技術を生かし、半導體の製造に用いられる絶縁材料や高密度実裝に対応する材料、またLED製造に用いられる機能性材料など、高品質で多様な市場ニーズに対応しています。

先端実裝材料

厚膜加工用フォトレジスト ELPAC? THBシリーズ

解像性、各種めっき液耐性、真空プロセスへの耐性に優れており、フリップチップのバンプ形成、マイクロバンプ形成、種々の回路基板の配線形成に用いることができます。1回のスピンコートで、ネガ型レジストは80μm膜厚が得られます。

絶縁材料 ELPAC? WPRシリーズ

WL-CSP(ウエハーレベルチップサイズパッケージ)、SiP(システムインパッケージ)の再配線層や、オーバーコートの感光性絶縁膜材料、また半導體デバイスの有機パッシベーション材料として適しています。

リフトオフプロセス用フォトレジスト LUMILON? LP シリーズ

理想的なアンダーカット形狀を実現し、LEDの素子製造工程などの電極/配線形成用のリフトオフ用フォトレジスト材料として使われます。

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